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一种具有高 Tg、低介电、本征阻燃型生物基苯并噁嗪树脂的制备方法
文章来源:PASS  作者:PSSS  发布时间:2025-07-23

申请号CN202411052448.8

专利名称一种具有高 Tg、低介电、本征阻燃型生物基苯并噁嗪树脂的制备方法

发明人覃忠琼; 王鑫; 胡源; 宋磊

专利类型:发明专利

摘要

本发明公开了一种具有高 Tg、低介电、本征阻燃型生物基苯并噁嗪树脂的制备方法,是将具有如下通式I结构的生物基苯并噁嗪单体固化后获得:,本发明苯并噁嗪结构中同时含有氟元素和氮元素,氟元素具有仅次于氢原子的最小原子半径和最大的电负性,这使得含氟聚合物具有高热稳定性、良好的阻燃性以及低介电常数等优异性能。氮元素可以和氟元素协同阻燃,可以抑制燃烧,起到保护基体的作用。本发明所述的生物基苯并噁嗪固化后具有较高的玻璃化转变温度,极限氧指数高达32.5%以上,垂直燃烧达到V‑0级,且具有十分优异的介电性能,有望应用于电子封装树脂材料。


 
 
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